環(huán)球速看：性能提升2倍！高通正式發(fā)布第二代驍龍7+移動平臺
2023-03-17 14:56:31 來源：快科技
【資料圖】
3月17日下午，高通正式發(fā)布第二代驍龍7+移動平臺，即驍龍7+ Gen2，內(nèi)部型號SM7475-AB。
第二代驍龍7+基于4nm工藝制造，采用1+3+4的Kryo CPU架構(gòu)，其中超大核基于ARM Cortex-X2，最高主頻2.91GHz，大核2.49GHz，小核1.8GHz，性能提升高達(dá)50%，Adreno GPU性能提升2倍，最終實現(xiàn)了13%的整體系統(tǒng)能效提升。
其它方面，集成的高通AI引擎性能提升超2倍、能效提升40%，支持AI超分辨率，可將1080P提升到4K畫質(zhì)。
游戲上支持部分Snapdragon Elite Gaming特性包括自適應(yīng)可變分辨率渲染，支持集成高通aptX的驍龍暢聽技術(shù)，可帶來無損音樂串流等。屏幕最高支持10bit 2K+120Hz或4K 60Hz，QC5快充。
影像方面搭載18-bit三ISP支持一次捕獲30張畫面并融合效果，支持2億像素拍攝和雙攝同時進(jìn)行三重曝光單幀逐行HDR視頻，支持最高4K 60P視頻錄制和1080P 240P慢動作。
通信方面，集成X62 5G基帶和射頻系統(tǒng)，下行最高4.4Gbps，同時也在驍龍7系首個支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通，Wi-Fi速度高達(dá)3.6Gbps。
存儲方面，支持16GB LPDDR5-3200內(nèi)存，USB 3.1接口等。
官方預(yù)告，Redmi紅米、realme真我等廠商預(yù)計本月發(fā)布搭載第二代驍龍7+的商用終端。
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